Volframa dimanta stieple, kas pazīstama arī kā Volframa fonda tērauda stieple, ir dimanta griešanas stieples vai dimanta stieples veids, kurā kā kopne/substrāts tiek izmantota leģēta volframa stieple. Tas ir progresīvs lineārs griezējinstruments, kas sastāv no leģēta volframa stieples, iepriekš pārklāta niķeļa slāņa, slīpēta niķeļa slāņa un slīpēta niķeļa slāņa, kura diametrs parasti ir no 28 μm līdz 38 μm.
Volframa bāzes dimanta stieples īpašības ir smalkas, tīra un raupja virsma, vienmērīgs dimanta daļiņu sadalījums un labas termodinamiskās īpašības, piemēram, augsta stiepes izturība, laba elastība, laba noguruma un karstumizturība, spēcīgs pārrāvuma spēks un oksidācijas izturība. Tomēr jāatzīmē, ka volframa stiepļu kopnei ir trūkumi, piemēram, lielas vilkšanas grūtības, zema ražošanas raža un augstas ražošanas izmaksas. Pašlaik volframa stiepļu kopņu nozares vidējais ražīgums ir tikai 50% ~ 60%, kas ir būtiska atšķirība salīdzinājumā ar oglekļa tērauda stiepļu kopnēm (70% ~ 90%).
Uz volframa bāzes izgatavotas dimanta stieples ražošanas iekārtas un process būtībā ir tādi paši kā oglekļa tērauda stieplēm un dimanta stieplēm. Tostarp ražošanas process ietver eļļas noņemšanu, rūsas noņemšanu, iepriekšēju apšuvumu, slīpēšanu, sabiezēšanu un turpmāku apstrādi. Eļļas un rūsas noņemšanas mērķis ir uzlabot savienojuma spēku starp niķeļa un volframa atomiem, lai palielinātu savienojuma spēku starp niķeļa slāni un volframa stiepli.
Dimanta stieples uz volframa bāzes pašlaik galvenokārt izmanto fotoelektrisko silīcija plātņu griešanai. Fotoelementu silīcija vafeles ir saules bateriju nesējs, un to kvalitāte tieši nosaka saules bateriju konversijas efektivitāti. Pēdējos gados, nepārtraukti attīstoties zinātnei un tehnoloģijām, arī fotoelektrisko silīcija plātņu stiepļu griešanas instrumentu kvalitāte ir kļuvusi arvien prasīgāka. Salīdzinot ar oglekļa tērauda stieples dimanta stiepli, volframa stieples dimanta stieples griešanas fotoelektrisko silīcija plātņu priekšrocības ir zemākas silīcija vafeles zudumu pakāpe, mazāks silīcija vafeles biezums, mazāk skrāpējumu uz silīcija plāksnēm un mazāks skrāpējumu dziļums.
Publicēšanas laiks: 19.04.2023